一、平臺信息

【平臺名稱】集成電路

【平臺及研究方向介紹】

本平臺依托北京航空航天大學集成電路科學與工程學院，聚焦集成電路裝備、航空微電子、電子自動化設計（EDA）研發。平臺意在研發國產集成電路設備，建設具有新一代信息技術特征的航空微電子學科體系，推進關鍵集成電路與核心元器件的自主可控，著重在芯片國產替代領域開展學科建設和國際合作。平臺目前已初步形成具有一定國內外影響力的高層次師資隊伍，在集成電路相關領域取得具有國際影響力的原創性學術成果。

【合作導師介紹】

1. 趙巍勝 博士，北京航空航天大學教授，IEEE Fellow（2019年入選）, IEEE Transactions on Circuits and Systems-I :Regular Paper 總主編（2020年起），IEEE 電路與系統學會Guillemin Cauer，Darlington及Outstanding Youth Author最佳論文獎評審委員會主席（2020年起），IEEE Fellow Selection Committee委員（2021年起）。中國科協第十屆委員會常務委員（2021-2026），教育部第八屆科技委員會委員（2021-2026），北航集成電路科學與工程學院院長（2019年起），工信部空天信自旋電子重點實驗室主任（2019年起），教育部長江學者（2020年入選），科學探索獎（2021年入選）。趙巍勝教授長期從事自旋電子學、新型信息器件、非易失存儲器等領域的交叉研究，目前主持國家自然科學基金重大儀器項目、國家重大專項核高基研發計劃等項目。近五年以第一或通訊作者已在Nature Electronics、Proceedings of the IEEE等期刊發表論文200余篇，其中ESI高被引論文7篇，總索引超過 12000次，H因子60。

招聘方向：集成電路設備研發、磁性芯片測試研發、超導低溫系統研發。

2. 張慧 張慧研究員2008年畢業于加拿大蒙特利爾大學理工學院電子工程專業，隨后以高級工程師加入美國博通，并于2015年2月成為硬件設計部門經理。她在全球知名集成電路企業博通公司工作十余年，歷任研發高級資深工程師，首席工程師，高級首席工程師，硬件設計經理和研發經理，帶領團隊研發出可靠緊湊的產品模塊并達到了全球的最高水準，因此進入蘋果公司的供應鏈體系，用于從 iPhone 3G 到 iPhone 12的所有機型，已累計在全球銷售超過27億個單元。她在2021年加入北京航空航天大學，在集成電路科學與工程學院任職研究員，目前團隊項目飽滿，與公司有較多合作項目，是北航從事物聯網通信芯片相關研發的團隊，從事方向也比較多，包低功耗物聯網通信系統與芯片、數字，模擬和射頻電路設計。現有數字項目是基于RISCV架構的一顆100%自主可控，從指令集到電路設計實現，全自主知識產權的多功能積木化的存儲控制SoC。

招聘方向：WiFi芯片收發機、射頻LNA、射頻PA、PLL、通信雷達一體化芯片系統以及低功耗FEM，RISCV的存儲控制SoC。

3. 王新河 博士，北京航空航天大學副教授。致力于集成電路裝備（光刻設備、刻蝕設備、薄膜蒸鍍設備）中的軟硬貫通卡脖子技術攻關，包括納米熱傳輸、多物理場仿真、智能化測控技術研發等。在原始創新方面，致力于揭示新型機電耦合特性，開發高效能集成化自旋電子及量子電子學芯片。包括一維碳納米管機電芯片（NEMS）、二維體系自旋電子器件，以及碳基新型邏輯和存儲電路等。近年來相關成果包括：在一維納米諧振子體系中，首次實現了非局域聲子態耦合；將聲子態耦合強度提高2-3個量級,并演示了高頻聲子腔的相干拉比振蕩；首次揭示了單電子-聲子態相干耦合。在二維材料中發現了強自旋軌道耦合導致的能谷自旋進動，載流子穿越原子層即可實現電可控的自旋翻轉。進一步，利用以上耦合效應發展了一系列新型器件：如應力增強的高頻GHz機械諧振子、多階強非線性諧振子、單電子穿梭機、垂直自旋晶體管、新型自旋存算一體器件等。以上系列成果對利用低維結構強耦合控制和操縱新型信息載體，開發高性能自旋電子學及量子電子學器件具有突破性意義,受到nano daily, nano werk等科技網站報道。近五年發表SCI論文20篇，獲得美國專利授權12項，另有多項中國發明專利。主持國家自然科學基金面上項目1項，青年項目1項，主持“博新計劃”在內的博士后基金2項等。

招聘方向：集成電路工藝開發、集成電路設備研發。

4. 賈小濤 博士，北京航空航天大學集成電路科學與工程學院副教授，研究方向包括大規模集成電路物理設計算法，尤其關注布線算法的研究；貝葉斯深度學習加速架構的研究。

招聘方向：電路自動化設計(EDA)

5. 溫良恭 博士，北京航空航天大學副教授/博導，北航“卓越百人”計劃引進人才，青島市創業創新領軍人才。溫良恭博士回國前就職于世界著名微電子獨立研發中心,歐洲微電子研發中心（IMEC）, 負責大規模集成電路先導工藝研發。在IMEC工作期間，溫良恭博士主持和參與了歐盟及國際重大科研項目20余項，多項技術成果獲得了包括英特爾在內的世界主要微電子公司的關注及應用。其中提出并主導完成的“原子層沉積釕金屬與TiN界面互連技術”在10納米以下先導工藝結點上有望替代業界使用了20余年的銅大馬士革互連技術，并已進入多家國際龍頭芯片企業的研發線，預期將帶來芯片互連技術的革命性變革。目前，溫良恭博士所帶領的課題組圍繞未來6G空天地一體化網絡架構，針對太赫茲領域的關鍵技術，推進太赫茲頻段關鍵集成電路和核心元器件的自主可控，著重在太赫茲微納器件及工藝、CMOS太赫茲有源器件和通信領域的應用開展科研攻關。

招聘方向：太赫茲技術

【博士后崗位需求】6人

【博士后招聘要求】

1. 年齡在33周歲以下；

2. 滿足國家有關博士后的基本申請條件，近期獲得(或即將獲得)電子、物理、光學、聲學、成像、生物醫學工程、儀器、機械、電子科學與技術、計算機科學與技術、數學、信息與通信工程、軟件工程、微電子技術、集成電路工程，研究方向包括集成電路設備研發、磁性芯片和材料測試系統研發、超導低溫系統研發等或其他相關方向博士學位，且獲學位時間一般不超過3年，身體健康；

3. 具有較強的學術背景和科研創新能力；

4. 能夠來校連續從事研究工作不少于24個月；

5. 熱愛科研工作，具有較好的開拓精神，勤奮積極的科研態度，能夠吃苦耐勞，有較強的責任心和團隊合作精神，具備較好的英語溝通、閱讀和寫作能力。

二、薪酬福利

（一）薪酬待遇

1. 年薪40萬元~50萬元（含補貼）

（二）科研保障

1. 提供一流的科研實驗平臺，并根據實際需要提供充足的實驗辦公空間；

2. 協助申報各類人才項目和科研項目。

（三）生活保障

1. 免費提供人才公寓；

2. 杭州市對高端人才給予100~800萬元的購房補貼，對新引進的全日制博士，最高發放10萬元生活安家補貼，對新進站的博士后，在站期間給予每人每年12萬元的生活補貼，出站留（來）杭人員一次性發放40萬元安家補助。

（各類政策按最新規定執行）

三、報名方式

（一）報名材料

1. 個人簡歷；

2. 《中法航空大學學術崗位申請表》（附件1）及《中法航空大學學術崗位應聘人員信息總表》（附件2），可在頁面底部下載；

3. 至少三篇代表申請人最高學術水平和科研成果的代表作品，及其他學術科研代表性成果證明材料，例如：專著、專利、獎勵等，其中專著需提供封面、目錄和摘要，專利、獎勵需提供證書。

（二）提交方式

上述材料中附件2以xls格式發送，其他材料以pdf格式一并打包發送至talents@zfau.cn，郵件標題注明：集成電路學科平臺+意向合作導師姓名+博士后+姓名

聯系人：張學瑩老師

聯系電話：+86(0)15810541952

通信地址：浙江省杭州市余杭區西溪八方城12幢人才中心

為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業+中國博士人才網）