一、課題組簡介
基于過去半個世紀的大量科研投入，硅基半導體材料的物理極限被充分發掘，現代電子器件的進一步發展受限于硅材料的本征性能及其單一功能，對下一代非硅半導體技術的研究是未來電子科技進步的基礎和動力。本實驗室主要從事下一代高性能晶體半導體材料合成、工藝開發以及器件應用研究。主要研究方向為：
1.開發新型二維材料或超薄準二維材料，現階段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、過渡金屬硫化物。
2.開發三維異質結構堆疊工藝，探索界面產生的包括力學、電學、光學、熱學等物理現象。
3.由此開發功能集成，可應用于集成電路和集成光學。本實驗室研究致力于開拓超微型多功能集成芯片的新解決方案，并應用于人工智能、人機界面、物聯網等未來場景。
官網：https://www.konglab-westlake.com/
二、招聘崗位：博士后（招聘人數：若干人）
任職條件： 1.
（1）年齡不超過35）有以下領域研究經歷應聘者優先考慮：
a.大單晶生長，熟悉提拉法生長方式原理與設備操作設計，及晶圓后處理與表征等工序
b.寬禁帶半導體器件工藝、測試
c.電路設計
d.人工智能深度學習算法
e.低維材料制備、工藝、器件
2.崗位職責：
（1）參與共同指導學生（博士生、碩士生、本科生、實習生）；
（3郵箱，郵件標題請注明：“應聘博士后 ”，對于符合要求并通過初審者，將會通知安排面試。招聘啟事在崗位招滿前有效。
五、課題組負責人介紹
孔瑋，西湖大學工學院特聘研究員，中山大學物理學專業獲學士，杜克大學電子工程系獲博士，2016-2020年在麻省理工學院機械工程系從事博士后研究，殼牌能源學者，2020年9月全職加入西湖大學工學院�？赚|博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology，Nano Lett.等期刊發表論文，成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MIT News等多家專業媒體報道。學術成果曾在美國得到政府機構及工業界研究資助總額達350萬美元。目前成果轉化為七項國際專利，被兩家美國半導體公司授權生產。
論文發表情況：
（https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao）
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業+中國博士人才網）
中國-博士人才網發布
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