一、團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)介

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所智能光子課題組，面向國家重大戰(zhàn)略和未來智能信息系統(tǒng)發(fā)展需求，重點(diǎn)聚焦激光通信、量子極限探測(cè)、集成微波光子、光電融合處理等應(yīng)用方向，專注于高性能光電子器件與創(chuàng)新性系統(tǒng)應(yīng)用方面的相關(guān)芯片、器件、模塊、系統(tǒng)與架構(gòu)，跨層級(jí)光電EDA等研究領(lǐng)域。

團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人劉建國研究員，杰青，獲得多個(gè)國家及行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，擔(dān)任國內(nèi)多個(gè)重要領(lǐng)域?qū)＜遥�作為�?xiàng)目負(fù)責(zé)人或總指揮承擔(dān)國家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目10+項(xiàng)，發(fā)表論文100+篇，授權(quán)專利100+項(xiàng)，合作專著4部，牽頭發(fā)布多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。課題組科研經(jīng)費(fèi)充足，科研條件完備，具有III-V族半導(dǎo)體芯片與LNOI芯片兩條工藝線和相應(yīng)的配套封測(cè)平臺(tái)。

現(xiàn)面向海內(nèi)外擬招收相關(guān)方向博士后4~8人，崗位與研究方向見后。

二、應(yīng)聘條件

1.已獲得博士學(xué)位或已取得被授予博士學(xué)位的資格，或2025年秋季前可獲得博士學(xué)位。

2.物理、光學(xué)、光學(xué)工程、光電子、微電子、物理電子學(xué)、材料科學(xué)、通信、電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)，光電子器件、集成微波光子、光計(jì)算、光電融合處理等相關(guān)研究方向，具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和科研能力。

3.品學(xué)兼優(yōu)，身心健康，精神面貌積極向上；恪守職業(yè)道德、遵守學(xué)術(shù)規(guī)范和學(xué)術(shù)倫理，學(xué)風(fēng)端正；具有濃厚的學(xué)術(shù)科研與應(yīng)用轉(zhuǎn)化興趣、刻苦的鉆研精神和開創(chuàng)性的學(xué)術(shù)思維。

4.具備較強(qiáng)的創(chuàng)新能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、良好的溝通能力和堅(jiān)決的工作執(zhí)行力、扎實(shí)的實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)和耐心，能夠獨(dú)立開展研究工作。

5.熟練掌握半導(dǎo)體、光電子仿真設(shè)計(jì)軟件，包括不限于Crosslight、Silvaco、COMSOL、Lumerical、ANSYS、LAS-CAD、JRM等軟件及相關(guān)芯片設(shè)計(jì)軟件；熟練掌握各項(xiàng)科研基礎(chǔ)辦公軟件、圖像處理軟件、數(shù)據(jù)分析軟件等。

6.有相關(guān)領(lǐng)域論文或?qū)＠�者�?yōu)先。

三、工作內(nèi)容

1.圍繞團(tuán)隊(duì)研究方向，有組織地開展科研工作，參與并有力推動(dòng)團(tuán)隊(duì)整體發(fā)展。

2.全面參與團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目申請(qǐng)與研制，撰寫相關(guān)科研報(bào)告與技術(shù)文檔，實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目研究目標(biāo)。

3.與團(tuán)隊(duì)協(xié)作積極申請(qǐng)和發(fā)表專利及學(xué)術(shù)論文，參與學(xué)術(shù)交流與技術(shù)推廣，推動(dòng)技術(shù)成果的工程應(yīng)用與轉(zhuǎn)化。

四、崗位方向

研究方向1：半導(dǎo)體激光器外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真

【崗位職責(zé)】：

1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器、放大器等外延結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化工作，包括但不限于量子阱、量子點(diǎn)等結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。

2.使用仿真工具（如Crosslight、Silvaco等）進(jìn)行外延結(jié)構(gòu)的能帶、增益、載流子輸運(yùn)等特性的仿真分析。

3.參與外延生長(zhǎng)工藝的開發(fā)與優(yōu)化。

【崗位要求】：

1.熟悉半導(dǎo)體激光器原理，具有III—V外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真相關(guān)領(lǐng)域的研究經(jīng)驗(yàn)。

2.具備良好的實(shí)驗(yàn)技能，熟悉半導(dǎo)體工藝制備與芯片測(cè)試表征技術(shù)。

研究方向2：III-V/Si基片上集成光源

【崗位職責(zé)】：

1.負(fù)責(zé)片上集成光源的設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化工作，包括但不限于激光器、放大器等有源器件。

2.參與光電子集成芯片的研發(fā)，解決光源與波導(dǎo)、調(diào)制器等器件的集成問題。

3.開展相關(guān)工藝的研究，提升片上集成光源的性能。

【崗位要求】：

1.熟悉光電子器件原理，具有片上集成光源或相關(guān)領(lǐng)域的研究經(jīng)驗(yàn)。

研究方向3：LN/Si基集成光子學(xué)與光計(jì)算

【崗位職責(zé)】：

1.負(fù)責(zé)LN/Si基集成光子器件的設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化工作，包括但不限于光波導(dǎo)、調(diào)制器、探測(cè)器等。

2.使用仿真工具(如Lumerical、COMSOL、ANSYS等)進(jìn)行集成光子器件的光學(xué)、電學(xué)及熱學(xué)特性的仿真分析。

3.參與LN/Si基集成光子器件的制備工藝開發(fā)與優(yōu)化，包括光刻、薄膜沉積、刻蝕等關(guān)鍵工藝步驟。

【崗位要求】：

1.熟悉硅基/薄膜鈮酸鋰基集成光子學(xué)原理，具有集成光電子器件、集成微波光子、光計(jì)算、光電融合處理等領(lǐng)域相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

2.具備良好的實(shí)驗(yàn)技能，熟悉硅基/薄膜鈮酸鋰基集成光子器件工藝制備與測(cè)試表征技術(shù)。

研究方向4：先進(jìn)光電模型研究與軟件開發(fā)

【崗位職責(zé)】：

1.負(fù)責(zé)光電仿真設(shè)計(jì)軟件的開發(fā)與優(yōu)化工作，包括但不限于光電芯片、器件、模塊、鏈路等。

2.深化研究光電底層機(jī)理模型，提高仿真精確性和可靠性。

3.參與光電軟件模型與標(biāo)準(zhǔn)制定，組織軟件測(cè)試與調(diào)試。

【崗位要求】：

1.具備光電器件設(shè)計(jì)、鏈路仿真及應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)，有光電傳感器、激光系統(tǒng)等相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

2.具有人工智能、DevSecOps等技術(shù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

研究方向5：光電融合芯粒集成芯片與系統(tǒng)

【崗位職責(zé)】：

1.負(fù)責(zé)光電融合芯粒集成芯片的設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化工作，包括但不限于光電異構(gòu)集成芯片、超高速探測(cè)器芯片、超寬帶光電器件、微波光子片上系統(tǒng)集成等。

2.使用仿真工具(如Lumerical、COMSOL、ANSYS等)進(jìn)行光電融合芯片的光學(xué)、電學(xué)及熱學(xué)特性的仿真分析。

3.參與光電融合芯片的制備工藝開發(fā)與優(yōu)化，包括光刻、刻蝕等關(guān)鍵工藝步驟。

【崗位要求】：

1.熟悉光電融合芯片原理，具有光電異構(gòu)集成芯片/器件、超高速探測(cè)器芯片、微波光子片上系統(tǒng)集成、超寬帶光電器件設(shè)計(jì)制備等領(lǐng)域相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。

2.具備良好的實(shí)驗(yàn)技能，熟悉光電融合芯片工藝制備與測(cè)試表征技術(shù)。

研究方向6：光電模塊及系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

【崗位職責(zé)】：

1.參與激光器、調(diào)制器、探測(cè)器模塊或空間光通信的設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化工作。

2.負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成，確保系統(tǒng)功能的實(shí)現(xiàn)與性能優(yōu)化。

3.從事FPGA、單片機(jī)或DSP平臺(tái)的嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)工作。

【崗位要求】：

1.熟悉激光器、調(diào)制器、探測(cè)器等器件的設(shè)計(jì)原理，具備相關(guān)模塊的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)與實(shí)施相關(guān)實(shí)驗(yàn)。

2.在激光器、調(diào)制器、探測(cè)器模塊或空間光通信模塊的設(shè)計(jì)、開發(fā)及測(cè)試方面具有較強(qiáng)的專業(yè)背景和工作經(jīng)驗(yàn)。

3.熟悉數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì)，具有一定的硬件設(shè)計(jì)能力。

4.熟練掌握FPGA、單片機(jī)或DSP的編程與開發(fā)，能獨(dú)立進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試。

5.能夠熟練使用相關(guān)EDA工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與仿真，具有較強(qiáng)的硬件調(diào)試能力。

五、薪資待遇

1.根據(jù)國家和研究所規(guī)定，團(tuán)隊(duì)提供同行業(yè)極具競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬，第一年起薪不低于35萬/年（具體根據(jù)個(gè)人專業(yè)背景、科研業(yè)績(jī)等條件一事一議），享受研究所職工同等社保和工會(huì)福利。

2.博士后納入特別研究助理管理，研究所為在站博士后人員提供博士后公寓或租房補(bǔ)貼。

3.團(tuán)隊(duì)提供平臺(tái)并全力支持在站期間申請(qǐng)博新計(jì)劃、博士后面上、自然科學(xué)基金青年基金等人才項(xiàng)目。

4.博士后出站時(shí)，可根據(jù)科研成果情況和相關(guān)規(guī)定申請(qǐng)應(yīng)聘所內(nèi)科研崗位。

六、簡(jiǎn)歷投遞

請(qǐng)將個(gè)人簡(jiǎn)歷以及科研成果情況（學(xué)習(xí)和工作經(jīng)歷、研究背景、發(fā)表論文、獲獎(jiǎng)情況等以及個(gè)人研究經(jīng)歷概述），本人學(xué)歷學(xué)位證書電子版及其它證明本人科研成果與能力的材料發(fā)送至郵箱JINGSZ@SEMI.AC.CN ，標(biāo)題請(qǐng)注明“博士后申請(qǐng)_畢業(yè)學(xué)校_姓名_申請(qǐng)研究方向序號(hào)”，如“博士后申請(qǐng)_北京大學(xué)_王生_方向1”。課題組將盡快通知符合條件者參加面試。

聯(lián)系電話：010-82304356

咨詢郵箱：Jingsz@semi.ac.cn

七、招聘截止日期

本招聘公告截止于2025年12月。

信息來源于網(wǎng)絡(luò)，如有變更請(qǐng)以原發(fā)布者為準(zhǔn)。

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為防止簡(jiǎn)歷投遞丟失請(qǐng)抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標(biāo)題格式：應(yīng)聘職位名稱+姓名+學(xué)歷+專業(yè)+中國博士人才網(wǎng)）