中國科學院力學研究所寬域飛行工程科學與應用中心(以下簡稱“中心”)因工作需要,擬招聘人員2-3名。
一、 崗位名稱
硬件開發工程師
二、 崗位職責
1、負責單板外圍相關硬件開發工作,配合軟件、FPGA 開發人員完成產品開發工作;
2、負責編制硬件設計開發文檔、單板測試相關文檔,及時完成相關產物歸檔工作;
3、負責硬件單板測試工作,配合測試人員完成硬件系統級測試;
4、負責跟蹤相關硬件生產制造過程的工藝問題,配合工藝人員解決相關問題;
5、參與相關硬件單板測試儀設計工作;
6、參與相關產品的檢測、工程問題處置。
三、 任職要求
1、電子信息、電力電子、通信、自動化等相關專業;
2、具備專業的硬件知識,掌握模擬、數字電路分析及設計,熟悉嵌入式系統原理,熟練掌握信號源、示波器、邏輯分析儀等常用測試儀表完成相關硬件測試工作;
3、具備 3年以上工業控制、通信、汽車電子類量產產品硬件開發經驗優先;
4、3年以上的嵌入式硬件設計經驗,精通各種電路的原理設計及調試,具備一定的EMC 設計,SI設計經驗優先;
5、有較強的模擬、數字電路基礎,能獨立設計電路、電源、AD、放大電路、硬件等方面的開發經驗,對EMC、EMI電路設計有較深了解者優先;
6、熟悉常用 FPGA 芯片及其外圍電路設計優先;
7、具有很強的學習創新能力、敬業精神和團隊合作精神,具備良好的溝通協調能力。
四、 學歷要求
碩士研究生以上學歷,特別優秀可放寬至本科。
五、 崗位性質
項目聘用或勞務派遣(不負責解決戶口等個人事宜)。
六、 崗位待遇
按照力學所項目聘用或勞務派遣人員有關規定執行。
七、 報名要求
1、報名截止時間為:2025年12月31日。
2、應聘者須提供以下材料:
1) 中國科學院力學研究所崗位申請表(見附件);
2) 學歷、學位證書、成績單、身份證和有關技能證書復印件;
3) 相關業務能力證明材料,包括論文、表彰獎勵、專業技術職稱等資料,應屆生請簡介畢業設計或論文內容。
八、 報名方式
有意者請將申請材料掃描件發送到以下電子郵箱,初審通過者,通知面試。郵件請注明“應聘崗位名稱–寬飛中心”。
九、 聯系方式
通信地址:北京市海淀區北四環西路15號中國科學院力學研究所
郵政編碼:100190
郵箱:wesa@imech.ac.cn
電話:寬飛中心 張老師(13261854488)
中國-博士人才網發布
聲明提示:凡本網注明“來源:XXX”的文/圖等稿件,本網轉載出于傳遞更多信息及方便產業探討之目的,并不意味著本站贊同其觀點或證實其內容的真實性,文章內容僅供參考。