單位介紹：

北京中科信電子裝備有限公司成立于2003年（以下簡稱“北京中科信”），是電科裝備的全資子公司。中科信是一家專業從事離子注入機研發、生產、制造和銷售，以及光伏系列產品生產和銷售的高新技術企業。2016年被授予“博士后科研工作站”。

北京中科信先后承擔“十五”863計劃100nm大角度離子注入機項目、“十一五”02專項12英寸90-65nm大角度離子注入機研發及產業化項目及“十二五”12英寸45-22nm低能大束流離子注入機研發及產業化項目。

其中，“十一五”90-65nm大角度中束流離子注入機已具備產業化能力，進入國內最大集成電路制造生產線并實現量產，2016年取得國產機臺首家量產突破百萬的佳績，2015、2016年度連續獲得由中國半導體行業協會頒發的中國半導體創新產品和技術大獎。

利用集成電路專項核心裝備技術的輻射作用，北京中科信在光伏泛半導體領域取得裝備國產化成套技術突破，并建成300MW太陽能電池生產示范線、350MW太陽能組件生產示范線，為奠定我國光伏產業國際領先地位作出貢獻。公司已建成超過30MW分布式光伏電站，每年節省標準煤煤炭11880噸，減少CO2排放26849噸，為京津冀地區霧霾治理、節能減排貢獻力量。

公司將緊緊圍繞以離子注入機為主的電子專用裝備、以太陽能電池為主的新能源技術兩個領域發展，將公司打造成“國內卓越、國際一流”的電子專用裝備、新能源技術與產品的供應商、系統集成商和服務商。

公司地址：北京市通州區光機電一體化產業基地興光二街6號

我公司招聘以下崗位：

（1）結構工程師

崗位職責：

1.產品結構設計、非標零部件的設計；

2.承擔樣機的研制、調試和相關技術文擋的編制；

3.產品后續跟蹤改善；

4.處理結構設計問題；

5.對裝配人員進行技術、工藝指導；

6.完成主管領導臨時交辦的其它工作。

任職要求：

1.學歷要求：研究生及以上學歷。

2.有機械相關專業教育背景或工作經驗。

（2）電氣工程師（電源方向）

崗位職責：

1.熟悉開關電源設計，掌握模擬電路、數字電路，有一定硬件電路仿真基礎，熟悉電路仿真相關軟件

2.負責設備高壓電源和低壓電源的設計、仿真以及調試工作

任職要求：

1.碩士以上學歷，電氣自動化或相關專業（本科勿投）；

2.熟悉設備配電、布線工藝；

3.熟悉Protel等電路設計工具；

4.熟悉高壓技術工程設計流程、技術規范與專業設計標準者優先。

（3）電磁兼容工程師

崗位職責：

1.了解電磁兼容設計，熟悉電磁兼容測試流程

2．可依據電磁兼容相關檢測標準和方法開展測試工作

3．熟悉各種EMC設備，測試標準、測試方法

4．開展電磁兼容試驗技術及電磁環境效應的相關研究工作

任職要求：

1.碩士以上學歷，電氣自動化或相關專業（本科勿投）；

2.熟悉設備配電、布線工藝；

3.熟悉Protel等電路設計工具；

4.熟悉高壓技術工程設計流程、技術規范與專業設計標準者優先。

（4）光路工程師

崗位職責：

1.離子注入機光路設計與仿真計算

2.協助整機調試，解決相關問題

3.指導結構電氣設計工作，相關光路測試

4.完成相關文檔與專利編寫

5.領導交與的其他任務

任職要求：

1.物理、機械等相關專業

2.有使用仿真計算軟件經驗

3.工作態度積極認真，有較強的學習能力和團隊意識

（5）軟件工程師

崗位職責:

1.分析指派的任務，找到切實可行的方案完成；

2.分析和掌握已有的源代碼的邏輯功能，以應對客戶要求；

3.持續改進軟件質量，提高軟件的穩定性；

4.進行軟件設計，編制軟件框架流程、軟件可靠性設計、軟件代碼等技術文件齊套并歸檔；

5.學習新的軟件技術，提升自身的軟件開發能力；

6.對承擔的所有研發任務負有保密的責任；

7.進行整機軟件調試，并及時解決調試過程中出現的與本崗位相關的技術問題.

任職要求：

1.碩士及以上學歷，計算機軟件相關專業；

2.Windows的MFC開發1年以上經驗；

3.對windows機制比較了解，精通C/C++。

（6）伺服控制工程師

1、專業要求

控制工程、機械自動化、電氣自動化

2、崗位要求

A、熟悉伺服系統的構成，并有相關伺服控制系統如PMAC\ACS\ELMO\NI等的開發調試經驗；

B、具備一定的編程能力，能夠熟練使用C語言\MATLAB\NI等，具備算法開發的能力；

C、熟練使用AltiumDesigner軟件，且具備一定的硬件開發、調試和故障處理的能力；

D、富有責任心，具備良好的溝通能力。

3、崗位職責

A、使用PMAC開發工藝相關算法

B、搭建和調試PMAC運動控制硬件系統

C、現場故障的排除

D、支持上位機軟件的開發

（7）控制工程師（嵌入式方向）

崗位職責：

1.根據項目或部門需求，制定方案，設計、開發符合功能、性能要求和質量標準的硬件產品；

2.負責嵌入式硬件和軟件開發，涉及ARM、CPLD或FPGA等;

3.負責硬件器件選型、原理圖及PCB等的詳細設計，提供相應輸出文件；

4.負責硬件加工、調試、測試、驗證等工作；

5.負責設備現有控制硬件的調試及升級工作；

6.負責產品的維護和升級，負責部門安排的其他任務。

任職要求：

1.精通模電、數電，碩士及以上學歷；

2.有獨立承擔產品硬件設計的經驗；

3.熟練運用DXP等EDA軟件；

4.精通了解單片機、ARM及常見外圍電路設計；

5.有CPLD、FPGA開發經驗者優先；

6.了解PCI總線協議，熟練使用SPI、I2C、UART等接口；

7.具備獨立分析和解決問題的能力，有較強的動手能力、學習能力。

聯系方式：

以上崗位均要求碩士及以上學歷，請應聘者將個人簡歷發送至以下郵箱：3086513584@qq.com

聯系電話：（010）81505936北京中科信人力資源部

地址：北京市通州區光機電一體化產業基地興光二街6號

為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業+中國博士人才網）